智通财经APP注意到，美国最大的芯片制造商英特尔(INTC.US)计划到2025年将其最先进芯片封装服务的产能提高两倍，其中包括在马来西亚新建一家工厂。这家公司正寻求重新获得半导体制造业的全球领先地位。

在槟城建造的工厂将是英特尔第一家先进3D芯片封装的海外工厂，该公司将其称为fooveros技术。该公司还将在居林再建一家芯片组装和测试工厂，这是该公司在这个东南亚国家70亿美元扩张计划的一部分。

先进的芯片封装技术将不同类型的芯片组合到一个封装中，以提高计算能力并降低功耗。

英特尔负责制造供应链和运营的公司副总裁Robin Martin周二表示，马来西亚最终将成为英特尔最大的3D芯片封装生产基地。该公司没有具体说明槟港工厂何时开始大规模生产。

英特尔表示，亚马逊、思科和美国政府已经承诺使用其先进的封装技术。英特尔还将在其最新的个人电脑中央处理器(CPU)中使用该技术，该处理器计划于今年开始发货。

芯片封装以前被认为没有芯片制造本身那么重要，技术要求也不高。随着传统方法(在更小的面积上压缩更多晶体管)变得越来越困难，它已成为生产更强大芯片竞赛中的一个关键领域。

今年的人工智能热潮进一步加剧了对先进芯片封装的兴趣。

例如，英伟达的H100为广受欢迎的ChatGPT聊天机器人(300024)提供计算能力，它利用了台积电的先进封装工艺。这个过程结合了图形处理器单元(GPU)和六个高带宽存储芯片，以实现高速数据传输和训练大型人工智能语言模型所需的整体性能。

台积电最近宣布，计划投资29亿美元在台湾苗栗建设先进芯片封装工厂，以满足日益增长的人工智能需求。

根据Yole Intelligence的数据，到2022年，先进芯片封装服务的市场价值为443亿美元，预计从2022年起将以10.6%的复合年增长率增长，到2028年将达到786亿美元。

Sanford C. Bernstein资深半导体分析师Mark Li表示，“目前先进芯片封装的关键催化剂主要来自运行大型语言模型并进行人工智能训练的高性能计算芯片。”

“目前，我们看到各行业都渴望投资人工智能服务器和人工智能计算。但最终，我们仍然需要监测人工智能应用是否会在人们的日常生活中变得丰富，或者在工业中使用，看看这种热情是否能在未来几年真正维持这种增长。”

英特尔的3D芯片封装技术目前主要在美国俄勒冈州开发，其主要生产基地位于新墨西哥州。

英特尔表示，它正在与多个客户谈判，并愿意提供芯片封装服务，即使客户不使用英特尔的代工服务生产芯片。

英特尔此前专注于内部制造、封装、组装和测试自己的芯片。近年来，它进行了大规模转型，向外部客户开放这些服务，以创造新的增长动力。

英特尔亚太区和日本销售和营销副总裁Steve Long表示，该公司的全球生产足迹将有助于吸引制造和包装服务的客户。他说:“现在有一家公司已经具备了弹性和全球业务的广度，这就是英特尔。”

马来西亚已经是英特尔至关重要的芯片封装、组装和测试基地，该公司在马来西亚雇佣了1.5万名员工，其中包括芯片设计中心的6000名员工。

在印度，英特尔运营着美国以外最大的设计和工程中心，拥有1.4万名员工。

英特尔还在爱尔兰和以色列运营着先进的芯片制造基地，并在德国扩大芯片生产，在波兰和越南扩大芯片封装设施。